2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고

전남광주통합특별시

산업통상부와 광주테크노파크는 반도체 및 첨단패키징 관련 기업을 대상으로 기술경쟁력 강화와 사업화를 촉진하기 위한 2026년 3차 수혜기업을 모집합니다. 선정된 기업에게는 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅, 전시회 참가 등 기업당 최대 5,000천원 이내의 비용이 지원됩니다. 타 지역 기업의 경우 협약 기간 내 전남광주통합특별시로 이전하여야 합니다.

접수 기간

상시·미정

지원금

500만원

지원 형식

보조금, 멘토링·컨설팅, 판로·마케팅

지원 대상

국내 반도체 패키징 산업 및 전·후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업

지역

광주

공고 출처

전남광주통합특별시